特長
・ 耐熱、耐UV性に優れた透明性の高い加熱硬化型シリコーンダイボン ド材です。
・ 可視光～UV光（300nm）での吸収が少なく、高い透過率を有します ので、UV-LEDチップにも対応できます。
・ 加熱硬化時の流動性が低いため、チップのダイボンド時の動きを抑え て、位置精度の安定性に優れます。
用途
般特性 General properties
LED素子の接着。
使用方法
必要量のKER-3000-M2を接着個所に塗布し、チップを上から軽く押さ えつけた後、加熱して硬化させます。硬化時の揮発分には低分子シロキ サンが含まれますので、硬化後Arガスによるプラズマ処理にて飛散した 低分子シロキサンを洗浄してください。この処理を施しませんと、ワイヤーボ ンディングに不具合を生じる恐れがございます。また、封止材も必ずシリ コーン系封止材（SCRシリーズ、KERシリーズ）をご使用ください。
