行業動態

低温导电银胶应用


 

     CS10系列是 一种单组份的低温导电胶,粘度适中,具有高导电高导热性能,固化后具有较低的热膨胀系数,高附着力,耐水,耐油等性能。产品性能参数

  主要應用於激光芯片,LED晶元與支架固定,熱敏元器件固定,適用於自動點膠機與半自動設備點膠    

广泛应用于航天航空、微波、雷达、计算机、汽车电子、微电机、消费电子等领域

 

    型號     CS10系列     測試方法      
  外觀 銀灰色 目測    
  黏度範圍 1200015000mpa.s  EHD粘度計    
  Chloride Cl - Ionics Cl - Na + Ion Chromatography    
  Sodium Na + 0.8ppm 離子色譜法    
  Tg 180 TMA(熱機械分析儀)    
  Coefficient of thermal 34.2μm/m•k TMA    
  expansion 熱膨脹係數 熱機械分析儀    
  Thermal Conductivity 導熱係數 35W/m·k Laser radiation 激光輻射    
  Volume Resistivity 體積電阻率 0.0005ohm•cm Resistance meter 電阻儀    
  Cure condition 固化工藝 80 60-90min Blast drying oven    
  100 30-60min 鼓風乾燥烘箱    
  150 5-10min          
  Hardness 硬度 80(邵氏 D Hardness Tester 硬度測試儀    
  Die shear strength 推力強度 8×10 7(N/m 2 ) Thrust Tester 推力測試儀    
  收缩率 0.30%              
  Storage life @ -20 6 months 進行對各項指標檢測    

    

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

深圳市中村電子材料有限公司 官網:www.szcdz.com 粤ICP备11003217号-3