LED新材料事业部

LED固晶绝缘胶|低温固化导电银胶|芯片固晶绝缘胶

  LED大小功率导电银胶,高导热银胶、低温导电银胶,LED白光蓝光,固晶绝缘胶,芯片绝缘胶,抗衰减、寿命长 品质稳定,主要應用於激光芯片,LED晶元與支架固定,熱敏元器件固定,適用於自動點膠機與半自動設備點膠

 

 LED大小功率芯片固晶绝缘胶(环氧树脂、改进型硅树脂)

 

CS100系列绝缘胶为加温固化型单组份改性环氧胶粘剂。此胶固化前为乳白色液体,经加温固化后为透明的固化物。该系列产品可广泛用于LED LAMPS、半导体晶片、等产品粘接的应用。LED绝缘胶是单组份、热固化绝缘胶。具有固化温度低(110开始固化)、芯片粘接强度高、亮度高(IV可提升5-15%)、亮度衰减小、减小色差(中间不会太蓝)等特点。适用于数码管、发光二极管LED)蓝光、白光及绿光的固晶、半导体器件的粘接和封装。


    

 

    



  

    

 LED大小功率导电银胶

          

   

             

CD200大功率LED封装导电用导电银胶是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶,具有优良的导热导电性能。应用:应用在塑料封装IC的胶接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:低粘度,可避免拖尾,拉丝等问题;贮存期长和稳定的流变性;即使在回流焊后仍有较好的粘接强度;可用印模或点胶方式;耐高温性能好成份:含银环氧树脂。高纯度的银粉填充物的液体粘合剂,各种芯片及元件粘接用的低温粘结




 

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