產品新聞

导热导电胶可以用来将 PCB 板粘接到厚金属底板


 

     导热导电胶是一种由环氧树脂和银粉填料组成的热固型粘接膜,可以用来将 PCB 板粘接到厚金属底板、散热片或射频模块外壳上。它可以替换热熔压合、软焊、机械连结或者压接金属件。这种薄膜同时提供了导热和导电的粘接面。

 导热导电胶可以提供片状样式,它涂覆在 PET 承载膜上,操作和加工很便捷。

它兼容无铅焊接,提供出众的耐化学性和高温性能,为产品提供散热,保持低的工作温度。

 导热导电胶通过了以下测试:5次无铅焊接,1000小时高温高湿(85C/85%RH),以及10天190度的老化测试。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

深圳市中村電子材料有限公司 官網:www.szcdz.com 粤ICP备11003217