產品新聞

清模胶条、清模胶饼市场应用分析


 应用: 新一代清模胶条系列、洗模胶条无需金属引线框架,通过模具直接压合以及加热固化一定的时间,即可达到良好的清洁效果。清模橡胶系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型(Transfer Molding)的塑封工艺,专门清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。

1.清洗能力强,气味低,离模性好,操作方便;

2.不同尺寸规格胶条,满足不同大小模具要求,节省用量;

3.针对不同树脂(环保料和普通料)和模具(光面和麻面),有不同的类型的清模胶搭配使用方案,提高清模效率

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

深圳市中村電子材料有限公司 官網:www.szcdz.com 粤ICP备11003217